在电脑的散热系统中,硅胶曾经扮演着重要角色，过去，硅胶被广泛应用于CPU与散热器之间，其主要作用是填充两者接触表面的微小缝隙，增强热传导效率，从而保证电脑在运行过程中能有效散热，避免因过热影响性能甚至损坏硬件。

随着电脑硬件技术的不断发展,现在电脑对于硅胶的依赖程度有所变化，一些高端电脑散热器采用了更先进的散热技术和材料组合，比如热管直触、回流焊等工艺，这些技术在散热效率上有了显著提升，一定程度上减少了对硅胶精确导热的依赖，部分散热器设计更加精密，与CPU等硬件的贴合度更高，自身就能较好地实现热传递，使得硅胶的使用不再是必需。

但这并不意味着硅胶完全退出了电脑领域,在一些中低端电脑或者对成本较为敏感的电脑组装中，硅胶仍然是一种常见的散热辅助材料，它价格低廉且能在一定程度上满足基本的散热需求，现在电脑并非完全不用硅胶了，而是根据不同的电脑定位和需求，硅胶的使用情况有所差异。